Мы предлагаем Вашему предприятию сотрудничество в области автоматического монтажа электронных модулей, На сегодня мы оснащены самым производительным и точным оборудованием для автоматического поверхностного монтажа печатных плат: автомат трафаретной печати DEK (Великобритания), автомат установки ПМИ Assembleon (Япония), конвекционная система пайки оплавлением ERSA (Германия), позволяющим собирать электронные модули как по стандартной (свинцовой), так и по бессвинцовой (lead free) технологии.
Возможности:
● Монтаж компонентов в корпусах размером от 0402 до микросхем в корпусах BGA, mBGA, CSP с шагом выводов до 0,5 мм и размером корпуса до 45 мм, включая такие компоненты, как разъемы, электролитические конденсаторы, держатели sim-карт и т.д.
● Монтаж печатных плат по бессвинцовой (lead free) технологии.
● Срочное и экспресс-исполнение мелкосерийных и крупносерийных заказов.
Цена за точку пайки – от 0,005 $ Подготовка производства – от 50 $
DIP монтаж:
- Монтаж компонентов выполняется паяльными станциями ERSA DIGITAL 2000.
- Использование всех типов флюсов: водосмываемые, канифольные или безотмывочные
Цена за точку пайки – от 0,02 $
Принимаются заказы на опытные партии плат, единичные изделия, малые серии.
Сотрудничество с нашей компанией означает для Вашего предприятия обеспечение
высочайшего качества, оптимальных сроков изготовления, гибкую систему оплаты.
Готовы обсудить варианты сотрудничества наиболее приемлемые для Вас.