Термопрокладки и термоподложки

Цена: цену уточняйте

в наличии

Цены в категории: 2 ₽ — 812 000 ₽

ООО Производственная компания Спецрезинотехника

Москва — На сайте с 19 дек 2018

Телефон: +375- 29 - 7888275

Адрес компании: Песчаная 22А
Доставка, самовывоз: Москва

Пожаловаться

Описание

Теплопроводящие листовые материалы ЭТМ
Термопрокладки ЭТМ предназначены для замены термопроводных паст и керамических прокладок. Они производятся на стекловолоконной основе, заполненной силиконовым каучуком. Благодаря стекловолоконной основе материал крайне устойчив к проколам и прочим механическим повреждениям при сильном прижиме радиатора к корпусу прибора – прижимное усилие около 500 кг не повреждает материал. Силиконовый каучук с высокой теплопроводностью заполняет все неровности микрорельефа поверхностей, повышая теплоотдачу. Материал не токсичен и не подвержен воздействию веществ, применяемых при очистке печатных плат. Одно из характерных применений материалов ЭТМ – использование одного теплорассеивающего элемента для многих силовых приборов.
Термопрокладки ЭТМ-СТ. Типичный и самый первый представитель этого семейства, завоевавший наибольшую популярность на рынках стран СНГ – ЭТМ-ст. "ЭТМ" - эластичный керамико-полимерный материал, армированный стеклотканью. Благодаря армирующему слою материал имеет отличные прочностные характеристики на разрыв и раздир. Наполнитель из нано-дисперсного керамического порошка собственного производства обеспечивает теплопроводность на уровне лучших зарубежных аналогов и позволяет точно регулировать комплексом свойств материалов.

Термостойкая силиконовая связка придает материалу эластичность мягкой резины, что способствует заполнению шероховатостей микрорельефа сопрягаемых поверхностей, снижая тепловое сопротивление между ними. Диапазон толщины материала "ЭТМ", в отличие от других аналогов, варьируется по требованию заказчика в пределах от 0,15 до2 мм и более. Стандартная толщина 0,22±0,05 мм.

Обеспечивают:

интенсивный теплоотвод от нагреваемой поверхности;
монтаж полупроводниковых элементов без нанесения теплопроводящей пасты, что гарантирует чистоту и сокращает время сборки;
надежный контакт в соединении полупроводник - прокладка - радиатор;
Материалы не токсичны, не выделяют вредных веществ в процессе монтажа и эксплуатации, не подвержены воздействию веществ, применяемых при очистке печатных плат;
Возможно изготовление материала термопрокладок с «липким слоем», а так же с другим армирующим элементом (полиамидная пленка, кевлар, полиэстеровые сетки и др.), что позволяет улучшить показатели отдельных характеристик стандартного материала.

Для применений, требующих повышенной прочности материала, предназначены материалы ЭТМ-К. От обычных материалов ЭТМ они отличаются тем, что вместо стекловолоконной основы в них использована диэлектрическая пленка. Например, ЭТМ К-10 специально разрабатывался как заменитель керамических изоляторов. При толщине 0,15 мм значение его пробивного напряжения составляет 6 кВ, а термосопротивления – 0,2°С·дюйм2/Вт. Но в отличие от хрупких керамических аналогов он очень пластичен, технологичен и гораздо дешевле!

Все описанные материалы поставляются как в листах 800х150мм, так и вырубленные в форме, соответствующей термоконтактным поверхностям наиболее распространенных корпусов полупроводниковых приборов, например, ТО-66, ТО-220, ТО-126 и т. д. На материалы может быть нанесен клеевой слой с одной либо с двух сторон, упрощающий монтаж.